Frore Systems покажет на OCP Global Summit (12–16 октября 2026 года) водоблоки LiquidJet и LiquidJet Diamond для чипов Nvidia Rubin мощностью 2300 Вт.
Thermal Grizzly представила водоблок Mycro Pro Stainless Steel для процессоров, предназначенный для кастомных систем жидкостного охлаждения. Доступны версии для AMD и Intel.
CoolIT разработала первую охлаждающую пластину для чипов мощностью до 15 кВт. Она в 10 раз превосходит текущие потребности ИИ-ускорителей.