TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
Немецкие и японские учёные создали твердотельную систему охлаждения, в которой механическая работа для отвода тепла производится за счёт тепла самого охлаждаемого объекта. В перспективе чипы в дата-центрах смогут генерировать энергию для собственного охлаждения.
В классической физике тепло распространяется равномерно во все стороны — на этом принципе строится всё охлаждение. Но в квантовом мире всё сложнее: тепло способно двигаться сфокусированными волнами в строго заданном направлении.
Синтетические алмазы начали использовать для охлаждения микросхем искусственного интеллекта. Китайские производители подтвердили эффективность таких теплоотводов и запустили коммерческие поставки.