Выручка TSMC в третьем квартале выросла на 41,2% в годовом сравнении, до $46,72 млрд (в тайваньских долларах рост составил 50,9%). Чистая прибыль подскочила на 68,7%, до рекордных $23,5 млрд. Рекорды обновляются шестой квартал подряд, оба показателя выше ожиданий аналитиков LSEG.
Ассоциация SEMI прогнозирует рост расходов на оборудование для заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин. Причина — запуск новых фабрик и дополнительных производственных линий на действующих предприятиях. Рост продлится в этом году и ещё три года.
Компания Synopsys, крупнейший разработчик ПО для проектирования чипов, анонсировала набор ИИ-агентов AgentEngineer на базе платформы Autopilot. Решение уже внедрено у более чем 50 клиентов, широкий доступ ожидается в конце 2026 года. AgentEngineer охватывает шесть областей: проверку чипа и системы, физическую реализацию, аналоговую и смешанную части, моделирование и анализ.
TSMC получает более 75% выручки от американских клиентов, но большинство заводов компании по-прежнему находятся на Тайване. Компания уже несколько лет пытается приблизить производство к США — пока в Аризоне работает лишь одно предприятие, выпускающее 4-нм чипы.
OpenAI готова делиться опытом, полученным при разработке собственного ИИ-чипа Jalapeno, с другими участниками рынка. Компания заинтересована в более быстром выходе новых моделей чипов от других поставщиков, которые тоже применяются в её инфраструктуре.
Глава ASML Кристоф Фуке рассказал в интервью Financial Times о пути компании к статусу крупнейшего поставщика литографических сканеров и о том, почему нельзя ускорить наращивание производства.
TSMC повышает цены на контрактное производство чипов из-за высокого спроса. Даже линии для зрелых техпроцессов на пластинах 200 мм загружены свыше 90%, заказы расписаны на 3-5 месяцев вперёд.
Китайская полупроводниковая отрасль демонстрирует взрывной рост финансовых показателей на фоне ИИ-бума и политики импортозамещения. Производитель литографического оборудования AMEC увеличил чистую прибыль в первом полугодии в четыре раза год к году.
Десятилетиями производители чипов ускоряли полупроводники, уменьшая размеры транзисторов. Но чем меньше транзистор, тем сложнее контролировать поток электронов — это усиливает утечки, потери энергии и нагрев.
TSMC готовит новый техпроцесс A14, в котором применит транзисторы GAAFET второго поколения и технологию NanoFlex Pro для более плотной архитектуры стандартных ячеек чипа. Это позволит уменьшить зазоры между ячейками и повысить плотность транзисторов.
