Samsung Electronics опубликовала предварительные итоги третьего квартала. Операционная прибыль выросла в 8,8 раза до рекордных $80,2 млрд, выручка — на 126,6 % до $145,7 млрд.
По оценке Чона Тон Чхо (Jeongdong Choe) из TechInsights, нынешних мощностей хватает на спрос лишь на 85 %. Дефицит DRAM и NAND составляет 10–12 %, цены на востребованные типы памяти выросли более чем на 80 %.
Корейские эксперты отмечают резкое ускорение прогресса китайской полупроводниковой отрасли: путь, занимавший у конкурентов три года, в Китае проходят за год. Причины — ёмкий внутренний рынок, развитая R&D-база и активная господдержка.
Huawei подняла цены на флагманские ИИ-ускорители Ascend 950DT примерно на 60% за последние три месяца. По данным Bloomberg, стоимость одного чипа достигла 250 000 юаней (около $37 300) — это сопоставимо с ценой мощнейшего серверного GPU Nvidia B200.
Стартап Kepler Computing разработал новую архитектуру высокоскоростной памяти HBM, отказавшись от дорогой EUV-литографии. Компания заявляет, что её метод 3D-компоновки и запатентованный материал позволяют увеличить плотность элементов памяти без дорогостоящего оборудования — на уровне техпроцессов 2–3 нм.
Китайский производитель памяти CXMT продолжает стремительно наращивать присутствие на мировом рынке DRAM. По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года компания заняла уже 10% рынка по выручке, тогда как в первом квартале показатель составлял 8%.
Спрос на высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей продолжает вытеснять производство стандартной памяти для ПК. HBM требует значительно больше кремниевых пластин, чем обычная DRAM, поэтому производители в первую очередь выделяют мощности под неё и серверную DRAM.
TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
Официальная экспортная статистика Южной Кореи наглядно показывает перекосы на рынке памяти. К июлю поставки чипов для ИИ-систем за рубеж, включая все виды HBM и LPDDR, сократились по сравнению с маем на 13,2% — до 591,74 млн штук.
Генеральный директор SK hynix Квак Но Чжун на церемонии закладки фундамента нового завода в Индиане поделился прогнозом по рынку памяти. По его словам, дефицит сохранится до конца 2030 года, а опасаться перепроизводства больше не стоит — ситуация в отрасли изменилась принципиально.