Xiaomi официально представила складной смартфон Xiaomi 18 Fold, которому предстоит конкурировать с ожидаемым складным iPhone от Apple.
Особый акцент сделан на прочности: устройство выдерживает падение с высоты до 1,2 метра благодаря шарниру Dragon Bone Hinge, раме из алюминиевого сплава 7-й серии и стеклу Dragon Crystal Glass 3.0. Аппарат прошёл 492 раунда стресс-тестов, а гибкий дисплей защищён двухслойным стеклом UTG.
Внешний экран получил диагональ 5,38 дюйма, внутренний — 7,58 дюйма, оба с соотношением сторон около 2:1. В разложенном виде толщина составляет 5,02 мм, в сложенном — 10,68 мм, вес — 219 граммов.
За производительность отвечает собственный чип Xiring O3, первый флагманский процессор с ИИ, набравший более 5 млн баллов в AnTuTu. Многоядерная производительность выросла на 60%, графическая — на 85%, при этом энергопотребление заметно снижено.
Смартфон использует новую память LPDDR6 от CXMT — Xiaomi 18 Fold стал первым в мире устройством с этим стандартом. NPU обеспечивает 200 TOPS и 3,12 Тфлопс векторных вычислений.
Камеры разработаны совместно с Leica: основной 200-Мп сенсор, 50-Мп перископ с 3,5-кратным зумом и 50-Мп широкоугольный модуль.
Батарея на 6000 мА·ч поддерживает 67-Вт проводную и 50-Вт беспроводную зарядку.
Цены в Китае стартуют от 10 999 юаней (~$1639) за версию 12/256 Гбайт и достигают 15 999 юаней (~$2384) за керамическую спецверсию с 16/1024 Гбайт, выпущенную тиражом всего 1500 экземпляров. Продажи стартуют 10 сентября.