Китайская компания CXMT начала массовое производство памяти LPDDR6 объёмом 16 Гбайт. Максимальная скорость передачи данных чипов достигает 12 800 Мбит/с, а при работе внутри смартфона — 10 667 Мбит/с. Микросхемы выполнены в форм-факторе FBGA с 1295 контактами и соответствуют стандарту JEDEC.
Новый тип памяти обеспечивает прирост пропускной способности на 60% по сравнению с LPDDR5X при снижении энергопотребления на 20%. Гибкое управление напряжением отдельных блоков чипа позволяет оптимизировать расход энергии под разные типы нагрузки.
Первым устройством с LPDDR6 стал складной смартфон Xiaomi 18 Fold, представленный накануне. Это событие стало важным шагом для демонстрации успехов китайской полупроводниковой отрасли.
Более сложная упаковка LPDDR6 по сравнению с LPDDR5 снижает тепловое сопротивление кристалла на 40%, что улучшает отвод тепла под нагрузкой. Помимо смартфонов, память найдёт применение в ПК, носимых устройствах, автомобилях, серверах для периферийных вычислений и робототехнике.
По данным TrendForce, доля CXMT на мировом рынке DRAM во втором квартале выросла с 7,6% до 9,5%, что позволило компании занять четвёртое место среди крупнейших производителей оперативной памяти.
Конкуренты также готовят собственные решения:
SK hynix завершила разработку LPDDR6 по 10-нм техпроцессу и начнёт поставки в этом полугодии, ориентируясь на скорость до 14 400 Мбит/с
Samsung показала образцы LPDDR6 на CES 2026, но не назвала сроки массового производства
Micron уже отгружает образцы клиентам, но не раскрывает сроки коммерческих поставок