Технология упаковки 2.1D может стать важным шагом для развития индустрии ИИ-чипов на фоне глобального роста дата-центров с вычислительным оборудованием.
Samsung совместно с Qualcomm разрабатывает так называемый органический мост — метод соединения нескольких кристаллов чипа с использованием материалов из области печатных плат вместо кремния.
Интерес к подобным решениям проявляют и другие компании: Intel и TSMC также работают над аналогичными технологиями на разных стадиях готовности.
Органический мост создаётся из смолы или полимера и обеспечивает изоляцию между кристаллами, как это делает кремниевая конструкция. При этом такой подход оказался более эффективным и проще в массовом производстве.
Технология помогает решить проблемы цепочки поставок, связанные с дефицитом кремния.
Патентная заявка на разработку была подана предположительно в октябре 2024 года.
Упаковка 2.1D призвана снизить затраты на производство ИИ-чипов по сравнению с распространённой сегодня технологией 2.5D, где для соединения слоёв применяют кремний, стекло или керамику.
Использование органических материалов вместо этого улучшает пропускную способность, снижает издержки и ускоряет сборку конечных изделий.