GlobalFoundries отказалась от 7-нм техпроцесса в 2018 году, но к 2028 году планирует наладить в Германии выпуск чипов с быстродействием цифровой логики 7-нм класса на новой платформе FDX Fusion.
FDX Fusion развивает технологию FD-SOI («кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом). Платформа нацелена на «физический ИИ»: робототехнику, промавтоматизацию, автономные системы, автоэлектронику.
Первое поколение разрабатывается с нуля: изменятся подложка, структура транзисторов, межсоединения и методы интеграции.
Плотность транзисторов вырастет более чем вдвое относительно первого FDX. Показателей для независимого сравнения с 7-нм классом в анонсе нет.
Платформа объединит плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные блоки, встроенную энергонезависимую память и вычисления в памяти. Это снизит сложность систем, задержки и энергопотребление.
Встроенная память RRAM уже есть в платформе 22FDX+, так что сама по себе она не новинка. Отличие в сочетании с более быстрой цифровой логикой и развитой обработкой сигналов.
Сравнение с 7-нм классом относится только к быстродействию цифровой логики, а не к размерам элементов. Возврата к 7-нм FinFET и сопоставимой плотности транзисторов компания не обещает.
Анонс прокомментировали BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon упомянула совместную работу над FDX Fusion для радаров и беспроводной связи.
Bosch и NXP заинтересованы в объединении датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. Infineon, NXP и Bosch также участвуют в ESMC, совместном с TSMC предприятии в Дрездене. Разные техпроцессы пойдут для разной продукции.
Разработка и первое производство пройдут в Дрездене, где с 2009 года работают бывшие предприятия AMD. Проект зависит от одобрения правительством Германии в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies.
Параллельно идёт расширение SPRINT стоимостью около €1,1 млрд: к концу 2028 года мощность превысит 1 млн 300-мм пластин в год. Его поддерживают ЕС, Германия и Саксония по European Chips Act, но это не гарантирует одобрения FDX Fusion.
Демонстрационные образцы для оценки клиентам обещают в начале 2027 года, первый комплект PDK — к середине 2027 года. Производство в Германии запланировано на 2028 год.
Для разработки чипов предлагается экосистема GlobalFoundries: процессоры MIPS и ARC, архитектура RISC-V и специализированные вычислительные блоки.