xMEMS объявила о начале серийного производства твердотельных систем охлаждения XMC-2400 и XMC-4800. Ранее компания обещала передать первые образцы заказчикам в начале 2025 года.
В основе модулей лежит технология piezoMEMS. Пьезоэлектрические материалы преобразуют электрические сигналы в механическое движение и создают поток воздуха. Лопастей и подшипников нет, поэтому нет и механического износа, что продлевает срок службы.
XMC-2400:
размеры: 7,42 × 9,48 мм, толщина 1,13 мм
поток воздуха: до 28 см³/с
энергопотребление: около 150 мВт
давление: до 1300 Па
XMC-4800:
размеры: 9,93 × 14,35 мм
поток воздуха: до 48 см³/с
энергопотребление: около 240 мВт
давление: до 1100 Па
То есть XMC-4800 прокачивает больше воздуха, а XMC-2400 создаёт более сильный напор.
Модули прокачивают воздух через узкие микроканалы и могут стоять рядом с процессором, памятью или SSD. По данным xMEMS, в тестах клиенты фиксировали снижение температуры на 10–25 °C.
Первыми устройствами с этими чипами, как ожидается, станут умные очки, затем смартфоны и твердотельные накопители. Для умных очков компания недавно представила отдельный модуль XMC-1200. Имена производителей-заказчиков пока не раскрываются.