Композитная подложка для печатных плат с июля подорожала как минимум в 12 раз, сообщает Nikkei. Платы и подложки для чипов уходят в серверы для ИИ, а потребительская электроника получает остатки.
Тайваньский производитель ПК признался, что трудности с закупкой плат уже заметны в заказах до конца 2027 года.
У крупнейшего поставщика материала, Elite Materials, заказы расписаны до 2030 года. Часть поставщиков принимает новые заказы со сроком поставки не ранее конца 2028 года.
Elite Materials расширяет мощности на Тайване, в Китае и Малайзии. Тайваньская площадка утроит выработку после запуска в 2028 году.
С оборудованием тоже туго. По словам представителей Unimicron, до 20 % установок теперь ждать вдвое дольше, а некоторые виды — до 30 месяцев.
Nvidia договорилась с Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Toppan об увеличении выпуска подложек для чипов в 2,5 раза за три года. Broadcom и Toppan создали в Сингапуре совместное предприятие для выпуска продвинутых подложек.
Лиза Су (Lisa Su) из AMD, по данным Nikkei, в этом году несколько раз встречалась с поставщиками чипов и плат, чтобы договориться о дополнительных объёмах.
Зарплаты квалифицированных специалистов по производству плат выросли на 20–30 %, а на некоторых серверных позициях — почти вдвое.
Улучшение ситуации прогнозируют на период с 2027 по 2028 год, но гарантий нет.