Детройтский стартап Bloom привлек $3,6 млн в seed-раунде. Его возглавил SNAK Venture Partners, также вложились Flyover Capital, Mana Ventures, Detroit Venture Partners, Invest Detroit Ventures и Michigan Outdoor Innovation Fund.
TSMC повышает цены на контрактное производство чипов из-за высокого спроса. Даже линии для зрелых техпроцессов на пластинах 200 мм загружены свыше 90%, заказы расписаны на 3-5 месяцев вперёд.
Amazon изготовила в США более миллиона роботов, которые работают на 300+ складах компании и помогают обрабатывать 75% всех заказов клиентов по всему миру.
Toyota с 2028 года будет ежегодно вкладывать до $6,42 млрд в модернизацию заводов по всему миру. В рамках программы компания внедрит 150 000 роботов на своих предприятиях и ещё 250 000 — на производствах дочерних компаний.
Китайская компания UBTech Robotics запустила в городе Лючжоу первый в мире «умный» завод по производству гуманоидных роботов мощностью 10 тыс. единиц в год. Новое предприятие способно выпускать одного промышленного робота каждые 10 минут.
Британский стартап CloudNC привлёк $20 млн в рамках расширения раунда B — предыдущий крупный раунд компания закрывала четыре года назад. Общая сумма инвестиций достигла $128 млн.
Apple сталкивается с трудностями при наращивании производства своего первого складного iPhone. Компания уделяет особое внимание надёжности шарнирного механизма и ровности поверхности гибкого дисплея, не желая жертвовать качеством даже ради увеличения объёмов выпуска.
«ИКС Холдинг» к 2030 году запустит в Приморском крае два полупроводниковых проекта. Инвестиции превысят 35 млрд рублей. Производство микросхем и фотоэлектрических преобразователей разместится на Дальнем Востоке. Выбор региона объясняется льготными условиями и близостью к Китаю.
Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC вынужден резко наращивать темпы строительства заводов, чтобы угнаться за спросом на свою продукцию. По словам операционного директора компании Клиффа Хоу, с конца прошлого года потребности в оборудовании для производства чипов выросли почти вдвое по сравнению с плановыми показателями, озвученными в декабре.
Huawei предстоит решить две ключевые проблемы при выпуске чипов с двухслойной компоновкой: сложности с отводом тепла и высокий уровень брака на начальном этапе. Это увеличивает себестоимость из-за низкого выхода годных изделий. Кроме того, для проектирования таких чипов нужно специализированное ПО, учитывающее тепловые нагрузки. Пекинский университет создал экспериментальный инструментарий, но до серийного продукта — несколько лет. Также потребуются новые материалы и оборудование, что усилит зависимость от поставщиков.