MediaTek анонсировала флагманский процессор Dimensity CX C10 Max в составе новой линейки Dimensity Compute Experiences (CX). Чип создан специально для ноутбуков Googlebook от Lenovo.
MediaTek представила Dimensity 9600M — упрощённую версию флагманского Dimensity 9600 Pro для более широкого спектра смартфонов.
Fujitsu анонсировала старт глобальных продаж процессора нового поколения MONAKA в ноябре 2026 года. Параллельно выйдет сервер MONAKA Server для суверенной ИИ-инфраструктуры — заказы примут с ноября для ЦОД, предприятий, вузов, HPC-центров Японии и Европы, а также оборонного сектора. Массовые поставки стартуют в апреле 2027 года.
Mediatek представила новый мобильный процессор Dimensity 9600 Pro, сделав акцент на встроенных ИИ-технологиях, которые снижают нагрузку на память — важный момент в условиях её дефицита на рынке.
В сети появились новые технические подробности о загадочном процессоре с архитектурой x86, который разрабатывает неназванная компания. Судя по данным Phoronix, чип может получить поддержку технологий, от которых Intel ранее отказалась или отложила их развитие.
MediaTek обновила процессор Helio G99+, добавив поддержку памяти LPDDR5X (до 5500 Мбит/с) в дополнение к LPDDR4X (до 4266 Мбит/с). Обновление связано с дефицитом LPDDR4X — поставщики DRAM переводят линии на HBM и DDR5/LPDDR5X.
Huawei представила новый флагманский процессор Kirin 9050 Pro для смартфонов. Первым устройством на его основе стал трёхстворчатый Mate XT 2 Ultimate Design, следующим станет линейка Mate 90.
Китайский производитель Sugon анонсировал разработку «первой в мире» мобильной рабочей станции с 64-поточным процессором и 16 Гбайт выделенной видеопамяти. Толщина корпуса составит всего 16,9 мм.
IBM представила на конференции Hot Chips 2026 необычный процессор, способный напрямую выполнять инструкции сразу двух архитектур — z/Architecture и Arm AArch64. Чип получит 11 ядер, будет выпускаться по 2-нм техпроцессу и сможет работать на частоте выше 5,7 ГГц.
Xiaomi продолжает развивать собственную чиповую платформу и представила новый процессор Xring O3, выполненный по 3-нм техпроцессу. Это логичное продолжение линейки, стартовавшей с более простого Xring O1, и явный сигнал о растущих амбициях компании в производстве компонентов.