Строительство второго завода Samsung в техасском Тейлоре стартует до конца года, а массовое производство запустится к концу десятилетия. На площадке уже идут подготовительные работы, ведутся переговоры с поставщиками оборудования — проект опережает изначальный график.
Первое предприятие в Тейлоре выпустит пробную продукцию в конце сентября — начале октября, серийный выпуск начнётся в 2027 году. Мощность на старте — около 50 000 кремниевых пластин в месяц.
Помимо чипов AI5 и AI6 для Tesla, завод может производить продукцию для Broadcom и Arm. Arm, ранее занимавшаяся только разработкой архитектур, решила выпускать собственные процессоры, но мощности TSMC зарезервированы на годы вперёд, а делиться технологиями с Intel компания не готова — так Samsung может стать контрактным производителем её чипов.
Прогресс в строительстве техасского завода ускорился после договорённости с Tesla о выпуске 2-нм чипов. К моменту запуска предприятие также получит заказы от Broadcom и Arm.
На этой неделе Samsung открыла в японской Иокогаме исследовательский центр, посвящённый технологиям упаковки чипов для ИИ-инфраструктуры. Выбор места логичен: в регионе сосредоточено много компаний, специализирующихся на материалах и оборудовании для упаковки чипов.
В центре будет работать тестовая лаборатория, воспроизводящая производственные условия. Инвестиции составили $257 млн, более половины суммы покрыто субсидиями японского правительства. Штат — 95 исследователей из Японии и Южной Кореи.
В церемонии открытия участвовали представители 15 крупных японских компаний. Даже в производстве памяти HBM Samsung сильно зависит от японских поставщиков — при выпуске передовых чипов для ИИ компания сотрудничает более чем с 50 фирмами из Японии.