Нидерландская компания ASM представила технологию XP8 Vertos Flowable Carbon — первую промышленную систему для нанесения текучей углеродной плёнки методом плазменно-химического осаждения из газовой фазы (PECVD). Разработка уже применяется в массовом производстве чипов.
Технология предназначена для изготовления логики и памяти со сложной трёхмерной архитектурой, где полости становятся всё более узкими и глубокими. Обычное нанесение плёнки в таких структурах часто не справляется с задачей.
Обычно после нанесения углеродной плёнки требуется дополнительная обработка — химико-механическая шлифовка или травление для удаления лишнего материала. Новая плёнка выравнивается сама в процессе осаждения, что позволяет сократить или исключить эти операции.
Материал заполняет глубокие и узкие промежутки, обладает термостабильностью и допускает управляемое частичное заполнение с формированием углублений. Это важно для 3D NAND, DRAM и передовых логических схем, где отклонения рельефа влияют на выход годных кристаллов.
Ключевая особенность: углерод затекает в узкие просветы снизу вверх и одновременно выравнивает поверхность. Одна PECVD-операция заменяет два этапа — заполнение без пустот и формирование плоской поверхности для следующего шага литографии.
Таким образом ASM решает проблему масштабирования полупроводников не за счёт уменьшения размеров элементов, а благодаря новому материалу, сочетающему заполнение сложной геометрии и выравнивание поверхности.