Аналитики Bernstein изучили новый процессор Huawei Kirin 9050 Pro и сравнили его с чипами Apple. В многоядерном тесте Geekbench китайский чип оказался на 30% слабее передового 2-нм Apple A20 Pro, а в одноядерном — примерно на уровне 4-нм решений TSMC.
По данным Bernstein, Kirin 9050 Pro производится SMIC по технологии уровня N+2/N+3, сопоставимой с тайваньским 7-нм процессом. Но вместо EUV-литографии, недоступной Китаю из-за санкций, используется DUV-оборудование.
Несмотря на менее продвинутый техпроцесс, новый чип Huawei обогнал 3-нм Apple A17 Pro 2023 года в многоядерном тесте Geekbench 6. Это позволяет говорить о сокращении отставания китайских мобильных чипов от западных до трёх лет вместо прежних четырёх.
По сравнению с Kirin 9030 Pro прошлого поколения, новинка показала рост многоядерной производительности на 20%, графики — на 39%, а пропускной способности нейронного сопроцессора — на 150%. При этом энергопотребление при равной производительности снизилось.
Прогресс объясняется новой архитектурой LogicFolding — «складыванием» слоя транзисторов вдвое с вертикальными соединениями между частями. Это позволило увеличить плотность транзисторов более чем на 50%: с 155 до 238 млн на квадратный миллиметр.
Kirin 9050 Pro дебютировал в складном смартфоне Huawei Mate XT 2. Подобный подход к проектированию планируется применить и в будущих ИИ-ускорителях Ascend 970 и 980, которые выйдут в 2028 и 2029 годах.