Huawei с 2023 года, когда вернулась на рынок премиальных устройств, отгрузила более 100 млн смартфонов с собственными процессорами Kirin. Флагманские чипы Kirin 9050 уже выпускаются серийно.
LogicFolding — многослойная архитектура чипов Huawei с большей плотностью транзисторов. Подложку «складывают пополам», а транзисторы соединяют по вертикали, чтобы сигналы шли кратчайшим путём.
Аналитики Bernstein изучили новый процессор Huawei Kirin 9050 Pro и сравнили его с чипами Apple. В многоядерном тесте Geekbench китайский чип оказался на 30% слабее передового 2-нм Apple A20 Pro, а в одноядерном — примерно на уровне 4-нм решений TSMC.
Huawei опубликовала первые результаты внедрения нового метода компоновки чипов — «масштабирования тау». Он позволяет увеличить плотность транзисторов без перехода на более тонкие техпроцессы, сокращая путь прохождения данных внутри чипа.
Сентябрь станет важным месяцем для Huawei — компания планирует представить первый мобильный процессор HiSilicon Kirin, созданный по технологии LogicFolding. Эта разработка теоретически позволяет обойти ограничения плотности транзисторов даже без доступа к передовому зарубежному оборудованию для производства чипов.
Huawei представила ноутбук MateBook Pro на фирменном процессоре Kirin X90 Plus. Устройство весит всего 970 граммов и получило 14-дюймовый сенсорный OLED-дисплей.
Huawei разрабатывает технологию LogicFolding — многослойную компоновку чипов для роста плотности транзисторов без перехода на более тонкий техпроцесс. Подход анонсирован главой подразделения Хэ Тинбо ещё в мае.
Huawei официально подтвердила выпуск базовой модели Pura 90, добавив её к флагманам Pro Max и новому телевизору Vision Smart Screen S7 Pro. Слухи об отказе от этой версии опровергнуты.