Компания SemiAnalysis провела независимый разбор процессора Intel Panther Lake, впервые детально изучив техпроцесс Intel 18A — самый передовой на сегодняшний день у компании.
Основные новшества 18A — транзисторы RibbonFET (реализация Gate-All-Around) и система питания с обратной стороны кристалла PowerVia.
В RibbonFET вместо вертикальных «рёбер» FinFET используются четыре горизонтальных нанолиста, окружённых затвором со всех сторон — это снижает утечки тока и улучшает контроль.
PowerVia переносит силовую инфраструктуру под слой транзисторов, освобождая верхние металлические слои для сигналов и снижая сопротивление в питании.
Panther Lake построен по чиплетной схеме Foveros-S: вычислительный кристалл — Intel 18A, графика — Intel 3 (4 ядра Xe3) или TSMC N3E (12 ядер), I/O-кристалл — TSMC N6.
Ядро Xe3 на Intel 3 примерно на 55% крупнее аналога на TSMC N3E и на 69% крупнее версии в Lunar Lake — TSMC позволяет разместить больше блоков на той же площади.
По плотности транзисторов логика на Intel 18A примерно соответствует TSMC N3E, но уступает более новым нормам N3P, N2 и Samsung SF2.
По модели репрезентативной ячейки 18A на 18,6% плотнее Intel 3 и близок к N3E, хотя это сравнение отдельных ячеек, а не всей площади кристалла.
Intel использует четыре нанолиста на транзистор против трёх у Samsung SF2, но у Samsung слои шире — итоговая плотность зависит от геометрии, а не только числа слоёв.
Архитектурно Cougar Cove близко к Lion Cove по площади, но L2-кэш вырос с 2,5 до 3 Мбайт на ядро (+20%), тогда как общий L3-кэш сократился на 14,8%. Кластер Darkmont LP уменьшился примерно на 5%.
NPU 5 занимает на 36,9% меньше площади, чем NPU 4 в Lunar Lake, при сопоставимой производительности INT8, число блоков SHAVE сокращено с 12 до 6, добавлена поддержка FP8.
Теперь NPU, E-cores, контроллер памяти и мультимедийные блоки размещены на основном кристалле, а I/O-кристалл на TSMC N6 отвечает за PCIe и Thunderbolt.
Названия 18A и N3E — маркетинговые обозначения техпроцессов, а не реальные размеры транзисторов в нанометрах.
Главный вывод: Intel смогла довести RibbonFET и PowerVia до серийного продукта, а 18A сравнялся по плотности с N3E, но пока не превзошёл новейшие техпроцессы конкурентов.