Компания SemiAnalysis провела независимый разбор процессора Intel Panther Lake, впервые детально изучив техпроцесс Intel 18A — самый передовой на сегодняшний день у компании.
Intel привлекла до $23 млрд — средства могут пойти на оснащение завода Fab 62, работающего по техпроцессу 14A. Мощность предприятия составит 20 000 пластин в месяц, оборудование обойдётся примерно в $10 млрд. Само строительство завода уже почти завершено.
Технический директор Intel Foundry Нага Чандрасекаран заявил, что новый техпроцесс 14A (1,4 нм) обеспечит производительность, сопоставимую с TSMC A14, с отклонением в пределах 5%. Формулировка не уточняет, идёт ли речь о преимуществе или отставании Intel.
TSMC готовит новый техпроцесс A14, в котором применит транзисторы GAAFET второго поколения и технологию NanoFlex Pro для более плотной архитектуры стандартных ячеек чипа. Это позволит уменьшить зазоры между ячейками и повысить плотность транзисторов.
Глава Intel Лип-Бу Тан заявил, что дефицит памяти, о котором он предупреждал ещё в начале прошлого года, полностью материализовался. Компании вынуждены откладывать проекты из-за нехватки микросхем памяти, цены на которые выросли в пять-семь раз.
SK hynix активно переводит производство оперативной памяти DRAM на новейший техпроцесс 1c, сообщает TechPowerUp со ссылкой на Chosun.
TSMC готовится преодолеть отметку в 30% от общей выручки за счёт 3-нм техпроцесса, что в абсолютных цифрах составит рекордные $12,7 млрд. Это позитивно скажется на марже компании.
Даже относительно успешный 22-нм техпроцесс Intel потребовал доводки до степпинга E1, прежде чем чипы Ivy Bridge на его основе достигли приемлемого для рынка качества. Для сравнения, 32-нм Lynnfield стартовали со степпинга B1, а Nehalem хватило дойти до C0.
TSMC завершила разработку и валидацию техпроцесса A16, который в привычных терминах соответствует 1,6-нм нормам. Массовое производство чипов по этой технологии начнётся уже в следующем квартале на тайваньских предприятиях компании. Ключевое новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail, SPR), что разделяет сигнальные и силовые цепи, снижая их взаимное влияние и повышая энергоэффективность.
Компания Samsung первой в отрасли освоила выпуск мобильных процессоров по 2-нанометровому техпроцессу, представив чип Exynos 2600. Ранее аналитики предполагали, что второй компанией, которая перейдёт на этот прогрессивный техпроцесс, станет Google.