Процессор Huawei Kirin 9050 Pro показали в разрезе, и он оказался двухэтажным. Это первый чип Huawei на технологии LogicFolding, дошедший до серийных Mate XT 2 и Mate 90 Pro Max.
Производитель заявляет рост общей производительности на 42 % по сравнению с предыдущим поколением.
Это «масштабирование по времени»: прогресс достигается сокращением задержек, потому что длинные горизонтальные проводники заменены короткими вертикальными соединениями.
длина проводников в вычислительных блоках сократилась примерно на 20 %, на отдельных критических путях — до 70 %
шаг контактов — 1,5 мкм, у серийного SoIC TSMC около 6 мкм
около 50 млн межслойных соединений
через нижний кристалл проходят около 80 тыс. TSV, они занимают около 8 % полезной площади
Используется медно-медное гибридное соединение. Концепция напоминает AMD 3D V-Cache, но плотность соединений значительно выше, а путь между исполнительными блоками и кешем короче.
В отличие от V-Cache, между «этажами» распределены части вычислительных блоков. Исполнительные устройства ядра расположены сверху, кеш L1 и L2 прямо под ними. Более горячие схемы вынесли на верхний кристалл для лучшего теплоотвода.
Кристаллы выпускаются по зрелым техпроцессам SMIC: верхний (вычислительный) — N+3, нижний (кеш, ввод-вывод, тактовые схемы) — N+2. Это примерно уровень TSMC N6 или чуть лучше.
Двухъярусная компоновка повысила эффективную плотность транзисторов на 55 %, до 238 млн/мм², и снизила энергопотребление на 41–66 % в зависимости от блока.
Нейропроцессор расположен на обоих кристаллах, поэтому его суммарная площадь выросла на 150 % по сравнению с Kirin 9030 Pro.
Главный недостаток — программная совместимость. Mate 90 Pro Max хорошо работает в играх, адаптированных под HarmonyOS, но через слой трансляции теряет в скорости и энергоэффективности.
По Geekbench 7 производительность чипа находится между Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 и Gen 2.