Huawei с 2023 года, когда вернулась на рынок премиальных устройств, отгрузила более 100 млн смартфонов с собственными процессорами Kirin. Флагманские чипы Kirin 9050 уже выпускаются серийно.
Процессор Huawei Kirin 9050 Pro показали в разрезе, и он оказался двухэтажным. Это первый чип Huawei на технологии LogicFolding, дошедший до серийных Mate XT 2 и Mate 90 Pro Max.
LogicFolding — многослойная архитектура чипов Huawei с большей плотностью транзисторов. Подложку «складывают пополам», а транзисторы соединяют по вертикали, чтобы сигналы шли кратчайшим путём.
Huawei предстоит решить две ключевые проблемы при выпуске чипов с двухслойной компоновкой: сложности с отводом тепла и высокий уровень брака на начальном этапе. Это увеличивает себестоимость из-за низкого выхода годных изделий. Кроме того, для проектирования таких чипов нужно специализированное ПО, учитывающее тепловые нагрузки. Пекинский университет создал экспериментальный инструментарий, но до серийного продукта — несколько лет. Также потребуются новые материалы и оборудование, что усилит зависимость от поставщиков.