GlobalFoundries будет выпускать кремниевые мосты для передовых чипов TSMC, в том числе для ИИ-инфраструктуры. Производство разместят на заводе компании в штате Нью-Йорк.
Мосты соединяют вычислительные кристаллы и микросхемы памяти в одной упаковке и обеспечивают высокоскоростной обмен данными между ними.
Соглашение рассчитано на пять лет и предполагает расширение нью-йоркской площадки. Она станет первым поставщиком таких мостов в США. Массовый выпуск компания начнёт наращивать в первой половине 2028 года.
Акции GlobalFoundries на новости выросли на 4 % ещё до начала основных торгов в США.
Из-за физических ограничений на площадь монолитных кристаллов многочиповая упаковка стала ключевым способом повышения быстродействия, поэтому спрос на мосты, вероятно, продолжит расти.
При этом нехватка мощностей по передовой упаковке чипов остаётся узким местом всей отрасли.
Компания основана весной 2009 года на базе немецких предприятий AMD. К 2018 году она отказалась от освоения 7-нм из-за затрат и сосредоточилась на зрелых техпроцессах вроде 12-нм.