GlobalFoundries будет выпускать кремниевые мосты для передовых чипов TSMC, в том числе для ИИ-инфраструктуры. Производство разместят на заводе компании в штате Нью-Йорк.
Китайская компания Biwin Storage Technology инвестирует 4,5 млрд юаней ($672 млн) в развитие передовых технологий упаковки микросхем памяти на своём производстве в Дунгуане.
Американская полупроводниковая промышленность сильно зависит от TSMC в сфере упаковки чипов. Администрация Трампа отказалась финансировать исследовательский центр в Аризоне, что усугубило ситуацию.
MediaTek теперь использует Intel для упаковки чипов по технологии CoWoS, как и TSMC. Спрос на такие услуги высок, что открывает новые возможности в сфере ИИ-серверов.