TSMC расширяет мощности по тестированию и упаковке чипов по технологии CoWoS. На Тайване развитие сосредоточено на площадке AP7, а завод в Аризоне позволит избежать пересылки пластин между США и Тайванем.
TSMC расширяет мощности по тестированию и упаковке чипов по технологии CoWoS. На Тайване развитие сосредоточено на площадке AP7, а завод в Аризоне позволит избежать пересылки пластин между США и Тайванем.