TSMC расширяет мощности по тестированию и упаковке чипов по технологии CoWoS. На Тайване развитие сосредоточено на площадке AP7, а завод в Аризоне позволит избежать пересылки пластин между США и Тайванем.
К концу этого года мощности CoWoS достигнут эквивалента 130 000 пластин в месяц, а к концу 2028 года — около 260 000. Конкурент Intel с технологией EMIB-T нарастит объёмы с 20 000 до 45 000 пластин в месяц, привлекая интерес Google, Amazon и MediaTek.
Производство 3-нм чипов вырастет с более 180 000 до 210 000 пластин в месяц — прибавка около 16%. По оценке Wedbush Securities, ранее TSMC обрабатывала до 150 000 пластин с 3-нм чипами и до 60 000 пластин с 2-нм чипами ежемесячно.
Хотя 2-нм чипы пока приносят лишь около 3% выручки TSMC, компания активно наращивает их производство: с конца этого года по середину следующего мощности вырастут на 22% — с 90 000 до 110 000 пластин в месяц.
В ближайшее время три новых предприятия TSMC начнут выпуск 3-нм чипов на Тайване, в Японии и Аризоне. На Тайване под это переоборудуют часть линий, ранее занятых 5-нм производством.
Капитальные расходы TSMC в этом году составят $60–64 млрд, из которых 70–80% пойдёт на развитие передовых техпроцессов.