TSMC готовит новый техпроцесс A14, в котором применит транзисторы GAAFET второго поколения и технологию NanoFlex Pro для более плотной архитектуры стандартных ячеек чипа. Это позволит уменьшить зазоры между ячейками и повысить плотность транзисторов.
По сравнению с N2 техпроцесс A14 обещает на 20% выше плотность транзисторов, на 10–15% выше быстродействие при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 25–30% при сохранении скорости.
Два тайваньских завода TSMC смогут обрабатывать по 70 000 пластин в месяц по технологии A14. В перспективе добавится третий завод на юге острова и американский Fab 21 в Аризоне.
Основной площадкой для массового производства A14 станет новый завод Fab 25, который достроят к апрелю следующего года. Здесь же к 2029 году освоят техпроцессы A12 и A13.
A13 будет совместим по правилам дизайна с A14, что упростит переход разработчикам. В A12 появится технология подвода питания с обратной стороны пластины — Super Power Rail. Все три техпроцесса объединят в одну серию с длинным жизненным циклом.
Параллельно TSMC наращивает выпуск уже освоенных техпроцессов. Производство 2-нм чипов к концу года достигнет 100 000 пластин в месяц, а к концу 2027 года — 140 000. Выпуск 3-нм чипов к четвёртому кварталу составит 180 000 пластин в месяц, а в следующем году превысит 200 000.
Интерес к A14 уже проявляют производители чипов для смартфонов, серверов и ПК.
Ранее ожидалось, что массовое производство A14 начнётся не раньше 2028 года. Однако экспериментальный выпуск стартует раньше: в первом квартале следующего года — на заводе Fab 20 в Синьчжу.
Вторая площадка, Fab 25 в Тайчжуне, будет готова к освоению A14 ко второму кварталу 2027 года, а к опытному производству перейдёт в третьем квартале того же года. Массовый выпуск по-прежнему запланирован на 2028 год.
TSMC приходится удерживать технологическое лидерство под давлением Intel и Samsung. Поскольку Intel может начать опытное производство по своей технологии 14A уже в первом квартале 2027 года, TSMC стремится довести A14 до сопоставимой готовности к этому же сроку.
В июле представители TSMC сообщили, что освоение A14 идёт быстрее ожиданий: уровень выхода годной продукции на первых прототипах достиг почти 90%, что сопоставимо с показателями тестовых ячеек памяти SRAM.
Завод Fab 20 постепенно перейдёт от выпуска 2-нм чипов к производству по технологии A14. Корпус P3 этого комплекса сосредоточится на выпуске передовой продукции, а первые опытные образцы появятся в первом квартале следующего года.