Китайская компания Biwin Storage Technology инвестирует 4,5 млрд юаней ($672 млн) в развитие передовых технологий упаковки микросхем памяти на своём производстве в Дунгуане.
Средства пойдут на третий этап проекта — первые два обошлись в 3,09 млрд юаней ($461 млн). Пока производство не приносит выручки: идут поставки образцов заказчикам и мелкосерийный выпуск. К концу 2027 года мощность вырастет более чем втрое — до 10 000 пластин в месяц.
Biwin уже упаковывает и тестирует память на заводе в Хойчжоу традиционными методами. Компания развивает технологию fan-out для многослойных чипов, чиплетную компоновку до десяти единиц в корпусе и интеграцию оптических компонентов прямо в корпус чипа.
Другие китайские производители тоже усиливают позиции. Shenzhen Techwinsemi перевела тестирование кристаллов на собственные мощности, но пока не занимается упаковкой сама. Shenzhen Longsys Electronics запустила выпуск более 1 млн миниатюрных SSD в месяц по технологии SiP — контроллер, флеш-память и другие компоненты размещаются в одном корпусе, что экономит место в ИИ-компьютерах.
Аналитики отмечают: китайские поставщики модулей памяти больше не хотят ограничиваться простой сборкой из готовых чипов. Их ценность растёт за счёт понимания клиентов, управления цепочками поставок и оценки характеристик продукта. Упаковка чипов становится ключевым фактором производительности и надёжности — особенно важным для ИИ-оборудования, требующего роста ёмкости памяти при снижении энергопотребления и габаритов.
Мировой рынок передовой упаковки чипов в 2024 году составил $46,1 млрд, а к 2030 году достигнет $79,4 млрд — основными драйверами роста станут ИИ и высокопроизводительные вычисления.