LogicFolding — многослойная архитектура чипов Huawei с большей плотностью транзисторов. Подложку «складывают пополам», а транзисторы соединяют по вертикали, чтобы сигналы шли кратчайшим путём.
Плотность транзисторов растёт на 55 %, энергоэффективность — на 41 %. На оборудовании SMIC так можно выпускать чипы класса 5 нм, но на 40–50 % дороже аналогов TSMC.
Huawei представила смартфоны серии Mate 90 на чипах Kirin 9030 и 9035, а также первые процессоры с LogicFolding — Kirin 9050 и 9050 Pro.
Kirin 9030 использует вертикальную интеграцию ПО, железа, чипа и облака: общая производительность выросла на 27 %. По сравнению с Kirin 9020 CPU быстрее на 13 %, GPU — на 54 %, NPU — на 13 %.
Kirin 9035 также построен на вертикальной интеграции. Относительно Kirin 9030 CPU быстрее на 11 %, графика — на 10 %, NPU — на 51 %.
Kirin 9050 — первый чип с LogicFolding: 238 млн транзисторов, плотность выше на 28 %, общая производительность выросла на 31 % относительно Kirin 9030.
Девятиядерный CPU с Hyper-Threading поддерживает 16 потоков. Многоядерная производительность CPU выросла на 23 %, графики — на 40 %, NPU — на 140 %.
Это самый мощный мобильный процессор Huawei, но в следующем году компания обещает модель ещё быстрее.
«Huawei объединила свой самый мощный чип Kirin и самую инновационную систему HarmonyOS в самом мощном смартфоне серии Mate за всю историю», — Ричард Ю (Yu Chengdong), по данным Huawei Central.
По словам Юя, серия Mate 90 — символ новой эры в китайской полупроводниковой отрасли и достижение в разработке ОС в Китае.