Huawei с 2023 года, когда вернулась на рынок премиальных устройств, отгрузила более 100 млн смартфонов с собственными процессорами Kirin. Флагманские чипы Kirin 9050 уже выпускаются серийно.
Процессор следующего поколения, запланированный на 2027 год, проходит испытания. По сообщениям китайских СМИ, предварительные результаты соответствуют целевым показателям компании.
В 2020 году из-за санкций США Huawei потеряла возможность сотрудничать с TSMC. В 2023 году компания вернулась с чипом Kirin 9000s в смартфоне Mate 60 Pro, произведённым на китайских мощностях.
В Kirin 9050 впервые применена архитектура LogicFolding. Она объединяет более 50 млн гибридных межсоединений и повышает плотность размещения транзисторов на 53,5 %.
Директор полупроводникового направления Сюй Сунъюй (Xu Songyu) отметил, что прогресс LogicFolding превзошёл ожидания. Ранее были сомнения, что её удастся выпускать массово с приемлемым выходом годных чипов.
«Серию Kirin 9050 удалось успешно запустить в массовое производство благодаря поддержке со стороны китайской цепочки поставок электроники»
LogicFolding позволила нарастить вычислительную мощность без доступа к новейшим литографическим системам, который китайские компании потеряли из-за американского экспортного контроля.
Также Huawei расширяет присутствие на рынке ИИ-ускорителей. В первом полугодии 2026 года компания поставила 572 тыс. ускорителей Ascend — на 300 тыс. больше, чем годом ранее. Это 28 % китайского рынка ИИ-чипов для ЦОД.
Nvidia поставила в Китай 678 тыс. ускорителей и удерживает 34 % рынка, но годом ранее её доля составляла 44 %.