TSMC может поднять цены на упаковку CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ИИ-ускорители растёт, а мощностей и оборудования не хватает. Официального подтверждения нет.
По данным TrendForce со ссылкой на Commercial Times, расценки на 10–20 % обсуждают и компании по упаковке и тестированию. С января 2027 года пластины могут подорожать на 3–6 %, сильнее всего — техпроцессы 2 и 3 нм.
По оценке Nomura Securities, проверка Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper. Для Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше, чем у Hopper. Сроки поставок оборудования выросли с трех-шести до шести-восьми месяцев.
Мощности CoWoS, по оценкам аналитиков, в 2026 году превысят 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достигнут 200 тыс.