Проект Илона Маска Terafab может получить первую EUV-установку ASML Twinscan NXE уже в середине следующего года. Корпус завода достроят лишь в конце 2027 года, поэтому сканер некоторое время будет простаивать.
ASML — единственный в мире производитель коммерческих EUV-литографических систем, нужных для выпуска самых передовых чипов. Свежий отчёт компании показывает: спрос на оборудование явно превышает предложение, а часть клиентов уже просит принять заказы на 2029 и 2030 годы.
ASML повышает цены на сменные детали и комплектующие для литографического оборудования на 10 %. Первыми покупателями по новым ценам станут SK hynix и Samsung, сообщило издание The Elec. Новые цены вступят в силу для поставок с января следующего года.
Преемник самой передовой литографической технологии ASML может появиться примерно через десять лет. Об этом сообщили в рецензируемой статье инженеры нидерландской компании и сотрудники поставщика оптики Carl Zeiss.
К началу 2026 года китайские компании приобрели около 343 иммерсионных DUV-систем, следует из доклада вашингтонского Центра технологий и государственного управления (CTS). Около 270 из них — ASML Twinscan NXT:1980i.
Глава ASML Кристоф Фуке рассказал в интервью Financial Times о пути компании к статусу крупнейшего поставщика литографических сканеров и о том, почему нельзя ускорить наращивание производства.
Нидерландская компания ASML, крупнейший в мире производитель литографических систем для выпуска микрочипов, фактически ничего не продаёт на европейском рынке. Об этом на мероприятии в Амстердаме заявил исполнительный вице-президент компании Франк Хемскерк.
ASML, контролирующая около 94% мирового рынка литографических сканеров для производства полупроводников, не справляется со спросом на фоне бума ИИ. Вся квота на выпуск EUV-систем стоимостью $200 млн за штуку уже распределена до конца 2027 года.
Intel продолжает наращивать использование High-NA EUV-литографии, расширив её применение с техпроцесса 14A на нормы 18A. Для некоторых чипов Panther Lake компания уже применяет наложение нескольких слоёв кремния через экспонирование High-NA вместо стандартного Low-NA.
TSMC, ранее не спешившая внедрять литографию High-NA EUV из-за высокой стоимости оборудования, присоединится к Intel и Samsung в этом направлении на рубеже 2020-2030-х годов. Также компания примет участие в переходе на новый типоразмер фотомасок.